PCB加工打样流程详解:确保电子产质量量的关键环节

PCB加工打样流程详解:确保电子产质量量的关键环节

在电子产品的研发经过中,PCB加工打样一个至关重要的环节。通过PCB打样,设计师能快速验证电路设计的正确性,为后续的大规模生产奠定坚实基础。这篇文章小编将详细讲解PCB加工打样的各个步骤,帮助无论兄弟们更好地领悟这个经过。

一、核对资料

在正式开始PCB加工打样之前,电路板制造商需要仔细核对客户提供的各种资料。这些资料包括电路板的尺寸、工艺要求及生产数量等关键参数。在核对无误并与客户达成一致后,方可进入下一步骤,确保整个生产经过的顺利开展。

二、开料

依据客户的要求,将合适的PCB基板进行裁切。具体步骤为:从大板料出发,按照设计文件的尺寸要求进行切割。之后,将切割好的小块进行锔板和啤圆角或磨边处理,最终形成可用于生产的基材。

三、钻孔

此环节中,需要在PCB电路板的预定位置进行钻孔,孔径的大致与位置至关重要,影响后续的电路连接效果。这一环节同样依照MI(制造和装配)要求执行。

四、沉铜

在钻孔完成后,利用化学沉积技术在绝缘孔内沉积一层薄铜,以便后续的电镀和电气连接。具体操作包括粗磨、挂板、通过沉铜自动线进行沉铜等。

五、图形转移

这一阶段将生产菲林上的电路图像转移到PCB板上。流程包括将麻板压膜、使其静置、对位曝光、冲影并进行检查,以确保图形的准确性。

六、图形电镀

在电路图形裸露的铜膜上,需要进行电镀操作,镀上一层达到要求厚度的铜层,同时添加金镍或锡层,以增强耐腐蚀性。该经过包括多个步骤,如除油、水洗、酸洗等。

七、退膜

此步骤涉及用NaOH溶液去除电镀覆盖膜层,使非线路铜层裸露出来,为后续的蚀刻做准备。

八、蚀刻

通过化学试剂去掉非线路区域的铜层,形成电路所需的图形。对于这一经过的精确控制,直接影响到PCB的最终成质量量。

九、绿油

转移绿油菲林的图形到PCB上,主要用于保护线路并防止在焊接元件时造成短路。

十、字符印刷

在PCB上进行字符印刷,增强电路板的可读性。操作包括在绿油终锔后冷却静置,调网后进行字符印刷。

十一、镀金手指

在插头手指部位镀上符合标准厚度的镍/金层,以增强其硬度和耐磨性,这一步骤对电路板的持久性至关重要。

十二、成型

根据客户需求,使用模具进行冲压或数控锣机加工,形成所需的PCB形状。

十三、测试

完成所有工艺后,利用飞针测试仪等设备进行功能测试。这一步骤可以有效识别开路、短路等功能故障,确保PCB设计的功能符合预期。

怎样?怎样样大家都了解了吧,PCB加工打样的每个环节都至关重要,直接影响到电子产品的最终质量。因此,在PCB打样经过中需要严格控制每个环节,以确保生产出高质量的PCB电路板。只有这样,才能有效支持后续的大批量生产,为客户提供优质的电子产品保障。

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